01 组装

本阶段包含以下步骤，内容取自各步骤目录的 README。

步骤	内容
hifiasm 组装	—
去冗余单倍型	—
去除细胞器序列	—
端粒检查	—
contig 排序	—
补洞	—
打磨校正	—
组装质量评估	—
Hi-C 挂载	—